“拿地即开工”，200亿12英寸半导体项目再传新进展

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据厦门市自然资源和规划局消息，2025年12月29日，海沧区产业项目攻坚重点工作传来捷报：总投资200亿元的12英寸高端模拟集成电路芯片制造项目实现“拿地即开工”。

该项目由士兰微电子旗下“士兰集华”投资建设，于2025年10月18日与海沧区政府签订战略合作协议，12月29日便实现“四证同发”、“拿地即开工”。

资料显示，士兰集华12英寸高端模拟集成电路芯片制造项目是福建省重点项目，总投资200亿元，宗地面积13万平方米，拟建总建筑面积27.85万平方米，将建设一条12英寸集成电路芯片制造生产线，产品定位为高端模拟集成电路芯片。

项目分两期建设，其中一期项目投资100亿元，建成后形成月产能2万片，计划2027年四季度通线投产，2030年实现满产，年产芯片24万片；二期同步规划投资100亿元，新增月产能2.5万片，建成后成为国内规模领先的高端模拟芯片制造基地。

项目建成后将采用半导体设计与制造一体化（IDM）运营模式，拥有完全自主知识产权，预计年产54万片12英寸模拟芯片，将有效填补国内汽车电子、工业控制、大型服务器等领域高端模拟芯片的供给短板，对提升我国集成电路产业自主可控能力意义重大。

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